2021年4月22日上午，由中國雷達(dá)行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦的第九屆世界雷達(dá)博覽會(huì)暨首屆“雷達(dá)與未來”全球峰會(huì)在中國雷達(dá)工業(yè)的發(fā)源地江蘇南京拉開帷幕。
作為雷達(dá)射頻元件重要微組裝材料，栢林電子與雷達(dá)行業(yè)內(nèi)主要客戶常年保持了良好的合作關(guān)系。本次展會(huì)，栢林電子攜自動(dòng)化包裝焊料、一體化焊接蓋板等微組裝先進(jìn)封裝產(chǎn)品亮相，得到了客戶的廣泛認(rèn)可和好評(píng)。
